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半导体电镀工艺详解——晶圆电镀

晶圆电镀是半导体制造过程中一项重要的工艺环节，主要用于在晶圆表面形成均匀、致密的金属层。这一步骤对后续的电路连接和器件性能具有直接影响，因此在整个芯片生产中占据关键地位。【详情】

军工/航天/车规常见的陶瓷管壳，为何离不开镀金层？

陶瓷管壳明明耐高温、绝缘好、还可以做气密封装，为什么表面还要镀金? 很多人第一次看到陶瓷封装器件(比如某些传感器、光电器件、功率器件、军工/航天电子)时，会误以为镀金只是“看起来更高级”。但在封装工程里，陶瓷管壳镀金更多是一种“可靠性工艺”：它围绕可焊性、可键合性、抗腐蚀、接触电阻稳定、气密与长期寿命展开，解决的是“器件用十年还能不能稳”的问题，而不是“外观好不好看”的问题。【详情】

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